地点：北京
　  主办：清华大学
　  网站: http://www.icept.org
　  电子邮箱: icept2009@tsinghua.edu.cn
　  重要会议日期
　  摘要截止 2009 年4 月6 日
　  摘要录用通知 2009 年4 月20 日
　  论文全文截止 2009 年7 月13
　  会议时间：2009 年 8 月 10 日~13 日

　  会议主题
　  先进封装与系统封装: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、系统封装、封装内系统；三维封装、堆叠封装、硅通孔；微纳米系统封装；及其它各种先进的封装和系统集成技术。
　  高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件；微孔洞、微连接、高密度互连、印刷电路板、高性能多层基板；丝网印刷、回流焊；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型组装技术。
　  封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；对各种电子封装的电、热、光和机械特性进行建模、模拟和验证的方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。
　  新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。
　  封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样的封装与组装工艺。
　  封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备；质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域封装的相关封装设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；及用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。
　  质量与可靠性: 封装/组装制造质量监视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失效分析的方法/技术/工具。

　  附件：
　  ICEPT-HDP 2009_CFP_Chs-20090121.pdf
　  ICEPT-HDP 2009_Format for Abstract Submission.doc